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姓名： |
杨正华 |
| 职称： |
研究员 |
| 职务： |
硕士生导师 |
| 办公地址： |
本馆104 |
| 电话： |
0431-85262272 |
| 传真： |
0431-85685653 |
| 电子邮件： |
zhhyang@ciac.jl.cn |
教育和工作经历
2002-至今： 长春应化所 研究员
1996-2002年 长春应化所 副研究员
1989-1996年 长春应化所 助理研究员
1987-1989年 长春应化所 研究实习员
2005-2006年 东京工业大学有机聚合物研究室，访问学者
1984-1987年 中国原子能科学研究院，核技术应用，工学硕士
1980-1984年 兰州大学，化学系，理学学士
研究资助
国家自然科学基金委项目
科技部973项目子课题、863项目
吉林省科技厅支撑项目
企业委托研究项目
研究兴趣
无色透明聚酰亚胺薄膜材料
电子封装用光敏性聚酰亚胺材料
旋光性高分子材料
功能性聚酰亚胺材料
研究领域和现状
无色透明聚酰亚胺薄膜
无色透明聚酰亚胺导电膜材料具有耐高低温、高强度和对可见光波长光线透明等特点，该材料可作为太阳能电池柔性衬底，还可以替代玻璃作为柔性OLED显示和照明的柔性基板。研究和开发这种耐高温无色透明聚酰亚胺材料对发展太阳能电池、柔性显示和照明等高技术产业具有重要意义采用在芳香二胺中引入三氟甲基的方法，阻断芳香电子共轭、破坏电荷转移络合物的形成，使传统黄褐色的聚酰亚胺变为无色透明。
光敏聚酰亚胺材料
光敏聚酰亚胺在微电子加工中主要作为芯片的层间介电材料和封装钝化材料。将聚酰亚胺赋予光敏功能可以使加工工序大幅度简化，与普通光刻胶不同，光敏聚酰亚胺在完成图形加工工序后将作为芯片的组成部分在芯片中发挥功能作用。课题组在负性和正性光敏聚酰亚胺材料开展了十几年工作，研制的材料得到试用，取得良好效果，并申请了2项中国专利。
旋光性聚酰亚胺材料
自然界生物大分子，如核糖核酸/蛋白质/多糖都具有旋光性。研究旋光性高分子对探索生物体及生命的本质特征有重要意义。旋光性高分子在手性识别、对映体拆分、不对称催化、铁电、压电、非线性光学材料等实际应用方面也具有广阔的前景。课题组采用螺双芴作为核心架构，合成旋光性二胺单体进而制备了系列旋光性聚酰亚胺。
聚酰亚胺挠性印刷线路板
挠性印制电路板(FPC)是由挠性绝缘膜（一般采用聚酰亚胺薄膜）与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成，典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，FCCL产品是由铜箔、聚酰亚胺薄膜、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的，它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，二层型挠性覆铜板成为FPC用基材新宠。它的构成中没有胶粘剂组成成分，完全采用聚酰亚胺与铜箔复合而成，被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。课题组采用特种含杂环结构聚酰亚胺材料，在保证聚酰亚胺的耐热性、强度同时，提高了聚酰亚胺与铜箔的粘结强度并使二者热膨胀系数匹配，得到平整性、尺寸稳定性优良的无胶粘剂二层FCCL。
主要代表性论文
1. A Simple and Efficient Way to Synthesize Optically Active Polyamides by Solution Polycondensation of Di-O-Methyl-L-Tartaryl Chloride with Diamines. Journal of Applied Polymer Science, Vol. 117, 3558–3567 (2010).
2. Preparation and Characterization of Polyimide/Al2O3 Hybrid Films by Sol–Gel Process. Journal of Applied Polymer Science, Vol. 108, 705–712 (2008).
3. Synthesis and properties of polyimides derived from cis- and trans 1,2,3,4–cyclo- hexanetetracarboxylic dianhydrides. Polymer, 2004，45, 2539-2549.
4. Novel polyimides derived from 2,3,3’,4’- benzophenone- tetracarboxylicdianhydride. Polymer, 2003，44, 2641-2646.
5. Liquid crystal alignment generated by linearly polarized UV light on photoactive low molecular mass compounds. Liquid Crystals 2003, 30(1), 65-69.
成果评述
聚酰亚胺材料具有耐高低温、高强高模、耐化学侵蚀以及优良的介电性能不仅在电气绝缘、机械制造领域取得了广泛的应用，同时也得到光电领域的青睐，已经在集成电路层间介电和封装钝化、液晶取向控制及薄膜太阳能电池柔性基板等方面取得实际应用。课题组申请中国发明专利12项，获权8项。
研究组人员
课题组长： 杨正华 研究员
职 工： 张春华 朱丹阳 吴作林 韩宝春 魏玉兰
